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引领全球50载,英特尔6大动作推动PC产业进入下个计算时代

来源: 作者:admin 人气: 发布时间:2019-01-19
摘要:引领全球50载,英特尔6大动作推动PC产业进入下个计算时代 在CES 2019上,英特尔宣布了一系列重磅创新和市场策略,一如既往扮演着全球PC行业引领者的角色。

拉斯维加斯2019年1月14日电 /美通社/ -- “Don’t be encumbered by story. Go off and do something wonderful.”(不要被历史牵绊,去做些美妙的事情。)-- 集成电路之父、英特尔创始人Robert Noyce。在CES 2019上,英特尔宣布了一系列重磅创新和市场策略,一如既往扮演着全球PC行业引领者的角色。英特尔以Robert Noyce警句作为整场发布会结尾在我看来颇具象征意味,像是对过去50年辉煌历史告别,似乎也预示即将引领PC进入下一个计算时代

引领全球50载,英特尔6大动作推动PC产业进入下个计算时代


引领全球50载,英特尔6大动作推动PC产业进入下个计算时代

数十年来,英特尔始终身处PC行业最前沿,引领着行业发展。虽然近年来个人PC被手机为代表的智能移动设备占据掉了相当一部分消费份额和用户时间,但PC作为生产力工具仍然是集中处理创新问题的最佳解决途径。所以大家可以看到,PC市场经过了几年的低迷期和平稳期,个人PC依然维持了一个相对稳定的体量规模,人们对于PC的需求并未显著减少,反而由于游戏、创意产业的发展而在细分市场表现出勃勃生机。根据知名分析机构IDC的数据显示,Q3全球PC市场出货量为6738.7万台,同比下降0.9%。而另一家分析机构Gartner似乎更加乐观一些,数据显示Q3全球的PC出货量为6720万台,同比增长0.1%。如果进一步观察前五大OEM厂商的数据,除了苹果有一定幅度下降外,其余四大OEM均得到了比较明显的出货量增长,这说明PC市场正在稳定良好发展,并逐步向具有出色创新能力的顶端巨头OEM倾斜。

此外,人们即将进入到一个全新的计算时代,即万物互联的数据洪流时代。万物互联时代体现出来的不仅仅是智能设备的相互连接,更为重要的是人与物、物与物之间所产生的数据价值,以数据为中心的分析、运算、处理将愈发重要。这将彻底改变数据计算、存储、传输的方式,当5G、云计算、边缘计算、AI围绕数据洪流展开之时,芯片的设计也必须经过重新思考来应对密集型负载的考验。

站在时代关口,为赋予PC行业发展的持续动力,应对灵活多变的全新场景。英特尔在CES 2019上面带来了一系列全新的技术和策略,通过这些技术和策略“组合拳”不难看出英特尔帮助推动行业创新,努力重振整个生态系统,持续引领行业发展的雄心。

10nm:一个时代的跨越与终结

10nm Ice Lake


10nm Ice Lake

尽管在14nm制程工艺上面还有不断被挖掘的潜力,i9-9900K的14nm++改良工艺甚至带来的是主频高达5.0GHz的实际表现。但多年来在制程工艺上的停滞还是让英特尔受到了来自媒体、舆论和投资人的压力。老对手AMD趁机弯道超车,实现了12nm产品率先投入市场,7nm箭在弦上的市场格局,在一定程度上占得了先机。尽管如此,英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant在面对采访时并不感到担心,反而表现出充分自信:“不同的公司对制程技术的定义不一样,英特尔是用非常严格的标准来定义什么是7nm,什么是10nm。”

这一次,英特尔宣布了面向移动PC平台的首款10nm处理器产品,代号Ice Lake。Ice Lake基于英特尔最新的Sunny Cove微架构构建而来,集成水平得到飞跃式提升。Sunny Cove能带来的是并行更多操作;可降低延迟的新算法;增加关键缓冲区和缓存的大小优化以数据为中心的工作负载。总的来说,Sunny Cove基础微架构能够减少延迟,提高吞吐量,提高并行计算能力,可以全面改善从游戏到多媒体以及数据为中心的应用体验。

10nm Ice Lake新特性介绍


10nm Ice Lake新特性介绍

同时Ice Lake并不仅限于制程工艺的简单提升,澳门威尼斯人官方网址,它同时带来的是集成的第11代核芯显卡,能够支持Adaptive Sync技术能够让画面始终保持平滑,可提供1TFLOP以上的浮点运算能力,GPU流处理单元规模与AI性能至少将是上一代的2倍。同时Ice Lake上面还将首次集成Thunderbolt 3传输协议和最新的超高速Wi-Fi 6。

基于10nm同时展示的还包括Lakefield参考设计、专注5G领域的Snow Ridge以及10nm的可扩展Xeon至强Ice Lake。其中Snow Ridge将成为专门面向5G无线接入和边缘计算的网络系统芯片,英特尔未来或有机会将这款产品引入无线接入,允许更多计算功能在网络边缘实现。而基于10nm的Xeon至强可扩展产品将进一步提升基于英特尔数据中心的价值和竞争力,对于刚刚依靠EYPC略有起色的AMD来说这显然并不是好消息。

10nm对于英特尔来说并不是意味着单一的PC处理器的制程工艺提升,而是从个人电脑到数据中心甚至到5G布局的一个全方位的综合生态升级。步入10nm的英特尔对于PC行业乃至整个科技产业来说都是一个全新的开始,是对上一个计算时代的跨越和终结。

Foveros 3D封装以灵活性突破性能极限

更加多变的使用场景和使用方式使得计算平台的灵活性的地位愈发凸显,从PC和智能消费产品,再到无处不在的人工智能、云数据中心、边缘计算、自动驾驶。就在去年为了解决处理器灵活性问题,英特尔提出了(EMIB)2D封装技术,而如今英特尔再提出业界首创Foveros 3D异构封装技术,并以此推出代号为“Lakefield”的全新客户端平台。

Lakefield可以拥有极为小巧的主板外形,最显著的特征就是能够灵活的支持来自OEM的各种创新的外形设计,有利于产品应用于多种创新的应用场景。借助Foveros技术,英特尔可以灵活搭配3D堆叠逻辑芯片以及IP、I/O、内存模块,支持混合CPU架构在同一款10nm产品中相互协作。目前的Foveros参考设计是将1个10nm的Sunny Cove核心与4个Atom凌动核心组合起来,根据负载的情况实时调整逻辑核心的使用情况,在低负载的运行状态下有效降低整体功耗。

逻辑芯片灵活堆叠的意味着Foveros 3D封装技术可以实现逻辑对逻辑(Logic-on-Logic)的集成,并且支持开发设计人员在新设备的外形当中将不同的IP模块、内存以及I/O元件与不同工艺的逻辑芯片之间进行自由度极高的“混搭”。

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